芯聆半导体成立于2021年，公司聚焦大功率音频功放芯片的研发，产品应用场景涵盖汽车智能座舱、汽车外置功放、汽车AVAS，同时也能覆盖电视、笔记本电脑以及智能音响等高端音频消费市场，目前已成功批产多款国际领先的车规级音频功放芯片。

芯聆半导体核心团队来自前国际大厂资深数模混合IC设计专家团队，拥有近20年的设计、封装、测试、应用的经验，主导设计数十款音频功放芯片，其中多款消费类产品市场占有率名列前茅，车规级产品在多个领域填补世界技术空白。CLD8424L、CLD8424R、CLD801等已获得几十家汽车头部客户的定点或量产出货。

在汽车音频领域，芯聆的车规级D类音频功放芯亮点十足。例如CLD8684，作为4x210W的数字输入汽车D类音频功放芯片，不仅具备完善的保护机制，还拥有高达93%的效率，可应用于座舱主机、外置音响等多个汽车音频场景。

▲图片来源于芯聆半导体公众号

在消费音频领域，芯聆的消费级音频功放芯片型号丰富，电源电压适配范围广，输出功率涵盖多样。像CLD6255，能实现2x420W或4x200W@1%THD的强劲输出，支持I2S数字输入，最高达192kHz，效率高达94%，适用于家庭影院、舞台音响等场景。CCD12076在2.1模式下可达2x66W+135W@1%THD，低噪声、高保真，适用于AI音箱、蓝牙音箱等。

▲图片来源于芯聆半导体公众号

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